EP专题有机硅二粉末涂料有机硅5

EP专题：有机硅(二)粉末涂料有机硅5

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点okmart.com。然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

由表1可知该体系在110.66℃开始反应，在152.50℃反应最快，在189.67℃时，反应基本完毕。体系玻璃化温度为105.72℃。

表1有机硅改性环氧树脂的DSC数据

Ti/℃

Tp/℃

Tf/℃

△H/(j·g-1)

Tg/℃

110.66

152.50

189.67

57.17

105.72

5、耐湿热性能研究

称取一定量有机硅改性环氧树脂，与其他环氧树脂配合，并加入固化剂、促进剂及一定量的增韧剂、流平剂和颜填料，通过熔融混合、粉碎制成粉末涂料。分别用配成的粉末涂料包封电容器，在一定的条件下固化，然后在压力为0.15MPa的高压锅中蒸煮2h，测试蒸煮前后的电压值及漏流值，与纯环氧树脂所配制的粉末涂料作对比，结果见表2。

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